富士経済、2020年のLEDパッケージ・モジュールと部材・部品の市場を2兆円規模と予測 - LED照明/有機EL照明分野の動向

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富士経済、2020年のLEDパッケージ・モジュールと部材・部品の市場を2兆円規模と予測

 調査対象はLEDパッケージおよびその構成材料、熱対策、拡散・導光用部材、電源・ドライバなどLED関連8品目、その他従来の照明用途含む反射板、制御システム。
  
 調査結果では、LEDパッケージとその部材市場(2012年:7,952億円)が、2020年には約33%増の1兆424億円の規模に、LEDモジュール・関連部材(2012年:1,974億円)では4.8倍の9,514億円になると予測した。さらに、アプリケーション関連部材(2012年:519億円)が3,552億円になると予測した。

■パッケージ及び関連部材
 
 白色LEDパッケージは、セラミックや樹脂などで形成したキャビティの中にLEDを実装した表面実装型(以下、SMD型)LED、LEDチップを基板上に直接実装したチップオンボード型(以下COB型)LED、リードフレームと一体形成したカップ内に実装した構造で、カップ内に蛍光体を分散させた樹脂を封入して砲弾型にモールドした砲弾型LEDがある。
 
 白色LEDパッケージでは、SMD型LEDが大半を占める。SMD型LEDはスマートフォンやタブレット端末などのデジタル機器用ディスプレイ向けが好調であるが、価格下落も進んでおり2012年の実績が前年を下回った。
 
 一方、COB型LEDや砲弾型LEDはSMD型LEDと比較すると用途が一部に限られるなどから実績は小さい。しかし、今後COB型LEDは高出力用途などで需要を拡大していくと見られる。
 
 LEDパッケージ用部材はパッケージ材と封止材であり、2012年時点で両部材は同程度の実績である。
 
■モジュール及び関連部材
 
 LED照明用光源モジュール(ライトエンジン=LEDモジュール及び駆動回路)は規格の標準化が進められるなど、普及しつつある。
 
 LED照明用電源/LEDドライバでは、LED照明用電源が白色LEDパッケージのSMD型LEDに次ぐ実績となっている。LED照明用電源はLED照明・照明器具1台につき必ず1個搭載されるものであり、また比較的単価が高いことが要因と見られる。
 
■アプリケーション関連部材
 
 LED照明用放熱・熱対策部材は放熱樹脂基板及びアルミベース基板である。ガラス繊維とエポキシ樹脂の混合した板をベースにした、熱伝導率の高いCEM-3(Composite Epoxy Material-3)を対象としている放熱樹脂基板は、日系照明機器メーカーを中心に採用されている。
 
 今後はLED照明においてアルミベース基板から放熱樹脂基板への置き換えが進むと見られる。
 
 LED照明用拡散・導光部材は樹脂材料と拡散・集光レンズである。LED照明・照明器具市場の拡大に比例し、需要が増加すると見られる。
 
 反射板は国内の直管蛍光灯及びシーリングライトに使用されるものを対象としているため実績は小さい。また、従来光源の照明器具市場の減少によって、今後の需要も減少していくと予想される。
 
 (以上、8月12日 の富士経済からの発表より)
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